Serial MCP Flash Portfolio with SpiStack®

Winbond Serial MCP Flash Portfolio with SpiStack® is based on the W25Q/W25N SpiFlash® series by stacking W25Q16JV and W25N01GV. The portfolio offers flexible memory density and reliability combinations for the low pin count package and Concurrent Operations in Serial Flash memory for the first time. Winbond W25M SpiStack series is ideal for small form factor system designs and applications that demand high Program/Erase data throughput. The series comprises a 1.8V NAND Flash Memory device and a 1.8V Low Power SDRAM device. MCP is an all-in-one package that provides an effective solution for saving Printed Circuit Board (PCB) space. This benefit becomes more critical in small PCBs for modules and space-critical designs, particularly for mobile and portable applications.

ผลการค้นหา: 3
เลือก รูปภาพ หมายเลขชิ้นส่วน
 Mfr.
คำอธิบาย เอกสารข้อมูลสินค้า สินค้าพร้อมส่ง การตั้งราคา (THB) กรองผลลัพธ์ในตารางตามราคาต่อหน่วยที่อิงตามจำนวนของคุณ
จำนวน มาตรฐาน RoHS โมเดล ECAD ประเภท
ขนาดหน่วยความจำ
หีบห่อ/บรรจุภัณฑ์
ระดับ
รูปแบบการติด
ค่าสูงสุดของความถี่นาฬิกา
ค่าต่ำสุดของอุณหภูมิในการใช้งาน
ค่าสูงสุดของอุณหภูมิในการใช้งาน
Winbond Multichip Packages spiFlash, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector
เอกสารข้อมูลสินค้า
180มีอยู่ในสต็อก
จำนวนขั้นต่ำ: 1
หลายรายการ: 1
สูงสุด: 180

Serial NOR Flash 512 Mbit TFBGA-24 W25M512JV SMD/SMT 104 MHz - 40 C + 85 C
Winbond Multichip Packages spiFlash, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector
เอกสารข้อมูลสินค้า
5มีอยู่ในสต็อก
จำนวนขั้นต่ำ: 1
หลายรายการ: 1
สูงสุด: 5

Serial NOR Flash 512 Mbit WSON-8 W25M512JV SMD/SMT 104 MHz - 40 C + 85 C

Winbond Multichip Packages spiFlash, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector
เอกสารข้อมูลสินค้า
62มีอยู่ในสต็อก
จำนวนขั้นต่ำ: 1
หลายรายการ: 1
สูงสุด: 62

Serial NOR Flash 512 Mbit SOIC-16 W25M512JV SMD/SMT 104 MHz - 40 C + 85 C