THERM-A-GAP® GEL 50TBL 5W/m-K Thin Bond Line Gels

Parker Chomerics THERM-A-GAP® GEL 50TBL Thin Bond Line Gels are single-component, fully cured, dispensable gels featuring 5.0W/m-K thermal conductivity and a minimum bond line thickness of 0.002" (0.05mm). The high-performance thermal interface material conducts heat away from electronics to a heat sink or enclosure at ultra-thin bond lines. The 50TBL gels require no mixing or secondary curing, enabling easy application and possible rework. Parker Chomerics THERM-A-GAP GEL 50TBL Thin Bond Line Gels need only ultra-low compressive force to conform under assembly pressure, resulting in minimal stress to components, solder joints, and leads. The gels are suitable for an operating temperature range of -67°C to +392°C.

ผลการค้นหา: 2
เลือก รูปภาพ หมายเลขชิ้นส่วน Mfr. คำอธิบาย เอกสารข้อมูลสินค้า สินค้าพร้อมส่ง การตั้งราคา (THB) กรองผลลัพธ์ในตารางตามราคาต่อหน่วยที่อิงตามจำนวนของคุณ จำนวน มาตรฐาน RoHS โมเดล ECAD สินค้า ตัวนำความร้อน สี ค่าต่ำสุดของอุณหภูมิในการใช้งาน ค่าสูงสุดของอุณหภูมิในการใช้งาน ความหนา อัตราความปลอดภัยด้านความไวต่อปฏิกิริยา ระดับ
Parker Chomerics Thermal Interface Products Thermal Conductive Gel, Dispensable, One-Component, Fully-Cured, 5W/m-K, 10CC
4519/11/2569 ที่คาดหวัง
฿1,535.05
฿1,406.77
฿1,403.77
฿1,249.17
จำนวนขั้นต่ำ: 1
หลายรายการ: 1
Thermal Paste / Thermal Grease / Thermal Gel 5 W/m-K Gray - 40 C + 150 C 0.05 mm UL 94 V-0 GEL 50TBL
Parker Chomerics Thermal Interface Products Thermal Conductive Gel, Dispensable, One-Component, Fully-Cured, 5W/m-K, 30CC ระยะเวลาการจัดส่งสินค้าที่ไม่มีในสต็อก 5 สัปดาห์
฿1,840.93
฿1,659.00
฿1,541.05
฿1,485.07
จำนวนขั้นต่ำ: 1
หลายรายการ: 1
GEL 50TBL