ตัวเชื่อมต่อ XMC ความเร็วสูงแรงต่ำ Mezalok

ตัวเชื่อมต่อ XMC ความเร็วสูงแรงต่ำ (HSLF) Mezalok ของ TE Connectivity (TE) ได้รับการออกแบบสำหรับการเชื่อมต่อการประมวลผลแบบเอ็มเบ็ดเด็ดที่ทนทานในการใช้งาน Mezzanine ตัวเชื่อมต่อ HSLF ใช้ระบบหน้าสัมผัสแบบสองจุดที่ทนทาน ซึ่งตรงตามข้อกำหนดด้านคุณสมบัติของตัวเชื่อมต่อความเร็วสูง Mezalok แบบดั้งเดิม และการใช้งานแผงวงจรพิมพ์ติดยึดบนพื้นผิวแบบอาร์เรย์บอลกริดที่น่าเชื่อถือ ตัวเชื่อมต่อ XMC ความเร็วสูงแรงต่ำ Mezalok เหล่านี้ตรงตามมาตรฐานความทนทานตามที่ระบุใน VITA 47 และ VITA 72 ตัวเชื่อมต่อ 114 ตำแหน่งนี้มีคุณสมบัติตามมาตรฐาน VITA 61 และมีวางจำหน่ายในตัวเลือกตำแหน่งและความสูงของการซ้อนที่หลากหลาย

ผลการค้นหา: 8
เลือก รูปภาพ หมายเลขชิ้นส่วน
 Mfr.
คำอธิบาย เอกสารข้อมูลสินค้า สินค้าพร้อมส่ง การตั้งราคา (THB) กรองผลลัพธ์ในตารางตามราคาต่อหน่วยที่อิงตามจำนวนของคุณ
จำนวน มาตรฐาน RoHS โมเดล ECAD สินค้า
จำนวนตำแหน่ง
ทางลาด
จำนวนแถว
รูปแบบการสิ้นสุด
มุมในการติดตั้ง
ความสูงของการวางทับ
พิกัดกระแสไฟ
อัตราส่วนแรงดันไฟฟ้า
ค่าสูงสุดของอัตราข้อมูล
ค่าต่ำสุดของอุณหภูมิในการใช้งาน
ค่าสูงสุดของอุณหภูมิในการใช้งาน
เทคนิคการชุบจุดเชื่อม
วัสดุของจุดเชื่อม
วัสดุของปลอกหุ้ม
การบรรจุ
TE Connectivity Board to Board & Mezzanine Connectors 60 Position, 1.27mm CL, Gold, Vertical
เอกสารข้อมูลสินค้า
448มีอยู่ในสต็อก
จำนวนขั้นต่ำ: 1
หลายรายการ: 1

Receptacles 60 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 12 mm 1.5 A - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP)
TE Connectivity Board to Board & Mezzanine Connectors 60 Position, 1.27mm CL, Gold, Vertical
เอกสารข้อมูลสินค้า
421มีอยู่ในสต็อก
จำนวนขั้นต่ำ: 1
หลายรายการ: 1

Receptacles 60 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 10 mm 1.5 A - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP)
TE Connectivity Board to Board & Mezzanine Connectors 114 Position, 1.27mm Gold, Vertical
เอกสารข้อมูลสินค้า
400มีอยู่ในสต็อก
จำนวนขั้นต่ำ: 1
หลายรายการ: 1

Receptacles 114 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 10 mm 1.5 A 250 VAC 32 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP)
TE Connectivity Board to Board & Mezzanine Connectors 60 Position, 1.27mm CL, Gold, Vertical
เอกสารข้อมูลสินค้า
345มีอยู่ในสต็อก
จำนวนขั้นต่ำ: 1
หลายรายการ: 1
: 450
ไม่
Receptacles 60 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 12 mm 1.5 A - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel, Cut Tape


TE Connectivity Board to Board & Mezzanine Connectors 60 Position, 1.27mm CL, Gold
เอกสารข้อมูลสินค้า
354มีอยู่ในสต็อก
จำนวนขั้นต่ำ: 1
หลายรายการ: 1
: 450

Receptacles 60 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 10 mm 1.5 A - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel, Cut Tape
TE Connectivity Board to Board & Mezzanine Connectors 114 Position, 1.27mm Gold, Vertical
เอกสารข้อมูลสินค้า
10มีอยู่ในสต็อก
จำนวนขั้นต่ำ: 1
หลายรายการ: 1
: 350

Receptacles 114 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 12 mm 1.5 A 250 VAC 32 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel, Cut Tape
TE Connectivity Board to Board & Mezzanine Connectors 114 Position, 1.27mm, Gold, Vertical
เอกสารข้อมูลสินค้า
ระยะเวลาการจัดส่งสินค้าที่ไม่มีในสต็อก 44 สัปดาห์
ไม่
Receptacles 114 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 10 mm 1.5 A 250 VAC 32 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP)
TE Connectivity Board to Board & Mezzanine Connectors 114 Position, 1.27mm Gold, Vertical
เอกสารข้อมูลสินค้า
ระยะเวลาการจัดส่งสินค้าที่ไม่มีในสต็อก 36 สัปดาห์

Receptacles 114 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 12 mm 1.5 A 250 VAC 32 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel