ซ็อกเก็ต DIP (แพ็กเกจ Dual In-Line)

ซ็อกเก็ต DIP (แพ็กเกจ Dual In-Line) ของ TE Connectivity (TE) มีตัวเลือกการกําหนดค่าหน้าสัมผัสสองแบบสําหรับความยืดหยุ่นของการใช้งาน: สี่นิ้วและสองใบ ซ็อกเก็ตนี้สามารถให้การเชื่อมต่อทางไฟฟ้าและทางกลแบบแยกได้ ระหว่างส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์และพีซีบี โดยรองรับการจับคู่อย่างรวดเร็ว และรองรับความสามารถในการไม่จับคู่ ซ็อกเก็ต DIP วางจําหน่ายในโครงแบบเฟรมเปิดและเฟรมปิด พร้อมตัวเลือกวางซ้อนกันได้ทั้งแบบเอ็นด์ทูเอ็นด์และไซด์ทูไซด์ การออกแบบที่ปรับให้เหมาะสมที่สุดของซ็อกเก็ต DIP ช่วยลดความเสี่ยงของวงจรรวม (IC) จากความร้อนที่สูงเกินไปในระหว่างการบัดกรี โดยให้ความต้านทานการสั่นสะเทือนที่ดีขึ้น ด้วยการออกแบบลําแสงเป็นแบบหลายหน้าสัมผัส ซ็อกเก็ต TE DIP เหมาะสําหรับการควบคุมทางอุตสาหกรรม อาคารอัจฉริยะ อุปกรณ์ทางการแพทย์ อุปกรณ์ทางการทหาร และระบบฝังตัวอื่นๆ