ดูเหมือนว่าคุณได้ปิดใช้งาน JavaScript ในเบราว์เซอร์ของคุณ บางฟังก์ชันในหน้านี้จะใช้ไม่ได้จนกว่าคุณจะเข้าสู่ระบบ

MSCSM170AM23CT1AG

Name: Microchip MSCSM170AM23CT1AG
Brand: Microchip Technology
SKU: 579-SCSM170AM23CT1AG
Price: 7230.36 THB
Availability: OutOfStock

หมายเลขของ Mouser:

579-SCSM170AM23CT1AG

หมายเลข Mfr.:

MSCSM170AM23CT1AG

Mfr.:

Microchip Technology

คำอธิบาย:

Discrete Semiconductor Modules PM-MOSFET-SIC-SBD-SP1F

เอกสารข้อมูลสินค้า:

MSCSM170AM23CT1AG เอกสารข้อมูลสินค้า (PDF)

โมเดล ECAD:

ดาวน์โหลด Library Loader ได้ฟรีเพื่อแปลงไฟล์นี้สำหรับเครื่องมือ ECAD ของคุณ เรียนรู้เพิ่มเติมเกี่ยวกับโมเดล ECAD

ข้อมูลเพิ่มเติม

เรียนรู้เพิ่มเติมเกี่ยวกับ Microchip Technology MSCSM170AM23CT1AG

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

แอตทริบิวต์ผลิตภัณฑ์	ค่าแอตทริบิวต์	เลือกแอตทริบิวต์
ผู้ผลิต:	Microchip
ประเภทสินค้า:	โมดูลแยกอุปกรณ์กึ่งตัวนำ
มาตรฐาน RoHS:
สินค้า:	MOSFET-SiC SBD Modules
ประเภท:	MOSFET / SiC SBD
เทคโนโลยี:	SiC
เครื่องหมายการค้า:	Microchip Technology
ประเภทสินค้า:	Discrete Semiconductor Modules
จำนวนต่อหีบห่อที่ผลิตจากโรงงาน:	1
หมวดหมู่ย่อย:	Discrete Semiconductor Modules

ผลิตภัณฑ์ที่พบ:

เลือกกล่องทำเครื่องหมายอย่างน้อยหนึ่งรายการเพื่อแสดงผลิตภัณฑ์ที่คล้ายกัน

เลือกกล่องทำเครื่องหมายด้านบนอย่างน้อยหนึ่งรายการเพื่อแสดงผลิตภัณฑ์ที่คล้ายกันในหมวดหมู่นี้

แอตทริบิวต์ที่เลือก: 0

กรองเอกสาร:

เอกสารข้อมูลสินค้า

MSCSM170AM23CT1AG เอกสารข้อมูลสินค้า (PDF)

Errata

PCN

Product Change Notification (PDF)

ฟังก์ชันนี้จำเป็นต้องเปิดใช้งาน JavaScript

รหัสการปฏิบัติตามข้อกำหนด

USHTS:: 8541290055
ECCN:: EAR99

การจัดประเภทแหล่งกำเนิด

ประเทศถิ่นกําเนิด:: ไม่มี
ประเทศผู้ผลิตชิ้นส่วนประกอบ:: ไม่มี
ประเทศแหล่งกระจาย:: ไม่มี

ประเทศอาจมีการเปลี่ยนแปลง ณ เวลาที่จัดส่ง

MSCSM170AM23CT1AG High Voltage Power Modules

Microchip Technology MSCSM170AM23CT1AG High Voltage Power Modules are 1700V, 124A phase leg silicon carbide (SiC) MOSFET power modules. The devices feature outstanding performance at high-frequency operation with direct mounting to a heatsink (isolated package). The modules also feature low junction-to-case thermal resistance with solderable terminals both for power and signal for easy PCB mounting.