โครงรองรับชิ้นส่วนประกอบ 3D-MID

โครงรองรับส่วนประกอบ 3D-MID ของ HARTING ให้ทางเลือกในการจัดวางตำแหน่งและติดตั้งชิ้นส่วนประกอบ โดยใช้การประกอบและการบัดกรีแบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบ อุปกรณ์เชื่อมต่อที่ฉีดขึ้นรูปแบบ 3 มิติเหล่านี้สามารถใช้แทนแผงวงจรได้โดยใช้วงจรแบบ 3 มิติบนพลาสติกขึ้นรูป รูปทรงแบบ 3 มิตินี้ช่วยให้สามารถผสานส่วนประกอบทางไฟฟ้าเข้าไว้ในพื้นที่ที่มีอยู่ได้อย่างกะทัดรัดยิ่งขึ้น โครงรองรับชิ้นส่วนประกอบ 3D-MID ของ HARTING ใช้เทอร์โมพลาสติกทนอุณหภูมิสูง ทำให้สามารถใช้งานร่วมกับการบัดกรีแบบรีโฟลว์ได้