AD7 Thermoset Chip Bonding Epoxy

Chip Quik AD7 Thermoset Chip Bonding Epoxy is designed to bond surface-mount chips and ICs to printed circuit boards (PCBs). The AD7 epoxy has low viscosity and is designed to be dot/line dispensed, allowing large and heavy surface-mount components to be permanently bonded to a PCB during reflow. This application enables two-sided mount reflow without larger chips or ICs coming loose. Curing time ranges from 120 to 180 seconds at the recommended curing temperature range of +190°C to +260°C. The maximum recommended dot size for Chip Quik AD7 Epoxy is 10mm x 10mm x 1mm.

ผลการค้นหา: 4
เลือก รูปภาพ หมายเลขชิ้นส่วน
 Mfr.
คำอธิบาย เอกสารข้อมูลสินค้า สินค้าพร้อมส่ง การตั้งราคา (THB) กรองผลลัพธ์ในตารางตามราคาต่อหน่วยที่อิงตามจำนวนของคุณ
จำนวน มาตรฐาน RoHS สินค้า
สี
Chip Quik Liquid Dispensers & Bottles Thermoset Chip Bonding Epoxy (Red) 10g/10cc syringe (Thermal (Heat) Cure Adhesive/Glue)
เอกสารข้อมูลสินค้า
22มีอยู่ในสต็อก
จำนวนขั้นต่ำ: 1
หลายรายการ: 1

Syringes Red
Chip Quik Liquid Dispensers & Bottles Thermoset Chip Bonding Epoxy (Red) 30g/30cc syringe (Thermal (Heat) Cure Adhesive/Glue)
เอกสารข้อมูลสินค้า
34มีอยู่ในสต็อก
จำนวนขั้นต่ำ: 1
หลายรายการ: 1

Syringes Red
Chip Quik Liquid Dispensers & Bottles Thermoset Chip Bonding Epoxy (Red) 5g/5cc syringe (Thermal (Heat) Cure Adhesive/Glue)
เอกสารข้อมูลสินค้า
56มีอยู่ในสต็อก
จำนวนขั้นต่ำ: 1
หลายรายการ: 1

Syringes Red
Chip Quik Liquid Dispensers & Bottles Thermoset Chip Bonding Epoxy (Red) 200g/6oz cartridge (Thermal (Heat) Cure Adhesive/Glue)
เอกสารข้อมูลสินค้า
4มีอยู่ในสต็อก
จำนวนขั้นต่ำ: 1
หลายรายการ: 1

Cartridge Red