ดูเหมือนว่าคุณได้ปิดใช้งาน JavaScript ในเบราว์เซอร์ของคุณ บางฟังก์ชันในหน้านี้จะใช้ไม่ได้จนกว่าคุณจะเข้าสู่ระบบ

กลับไปยังผลการค้นหา

2310026

รูปภาพนี้ใช้สำหรับการอ้างอิงเท่านั้น
ดูข้อมูลจำเพาะของสินค้า

หมายเลขของ Mouser:

298-2310026

หมายเลข Mfr.:

2310026

Mfr.:

Loctite

คำอธิบาย:

Chemicals Underfill, 55CC Plastic Syringe, LOCTITE Eccobond UF 3812 Series

สินค้านี้จะจัดส่งถึงคุณโดยตรงจากผู้ผลิต คุณสามารถสั่งซื้อสินค้านี้ได้ในตอนนี้ Mouser จะแจ้งให้คุณทราบถึงระยะเวลาในการจัดส่งโดยประมาณ

เอกสารข้อมูลสินค้า:

2310026 เอกสารข้อมูลสินค้า (PDF)

ข้อมูลเพิ่มเติม

เรียนรู้เพิ่มเติมเกี่ยวกับ Loctite 2310026

การแจ้งการจัดส่ง:

Mouser ไม่ได้จำหน่ายสินค้านี้ในประเทศของคุณในขณะนี้

สินค้าพร้อมส่ง

สต็อก:: เกิดข้อผิดพลาดที่ไม่คาดคิด โปรดลองอีกครั้งในภายหลัง

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

แอตทริบิวต์ผลิตภัณฑ์	ค่าแอตทริบิวต์	เลือกแอตทริบิวต์
ผู้ผลิต:	Loctite
ประเภทสินค้า:	สารเคมี
การควบคุมในการจัดส่ง:	Mouser ไม่ได้จำหน่ายสินค้านี้ในประเทศของคุณในขณะนี้
มาตรฐาน RoHS:
สินค้า:	Epoxy Compounds
ประเภท:	Loctite ECCOBOND UF 3812
เครื่องหมายการค้า:	Loctite
มีสารตะกั่ว:	No
คำอธิบาย/ฟังก์ชัน:	Reworkable epoxy underfill is designed for CSP, WLCSP and BGA application
ประเภทบรรจุภัณฑ์:	Syringe
การบรรจุ:	Cartridge
ประเภทสินค้า:	Chemicals
ระดับ:	UF 3812
จำนวนต่อหีบห่อที่ผลิตจากโรงงาน:	15
หมวดหมู่ย่อย:	Supplies
ยี่ห้อ:	Eccobond
น้ำหนักต่อหน่วย:	55 g

ผลิตภัณฑ์ที่พบ:

เลือกกล่องทำเครื่องหมายอย่างน้อยหนึ่งรายการเพื่อแสดงผลิตภัณฑ์ที่คล้ายกัน

เลือกกล่องทำเครื่องหมายด้านบนอย่างน้อยหนึ่งรายการเพื่อแสดงผลิตภัณฑ์ที่คล้ายกันในหมวดหมู่นี้

แอตทริบิวต์ที่เลือก: 0

กรองเอกสาร:

เอกสารข้อมูลสินค้า

2310026 เอกสารข้อมูลสินค้า (PDF)

MSDS

Safety Data Sheet (PDF)

USHTS:: 3907300000
ECCN:: EAR99

การใช้งานเซิร์ฟเวอร์

การใช้งานเซิร์ฟเวอร์ Locite นําเสนอผลิตภัณฑ์การจัดการความร้อนที่ออกแบบมาสําหรับการใช้งานที่หลากหลาย — จากเซิร์ฟเวอร์ไม่กี่ตัวในตู้ ไปจนถึงหลายพันตัวในศูนย์ข้อมูล ไม่ว่าจะมีเซิร์ฟเวอร์ในจำนวนเท่าใดก็ตาม การลดความร้อนหรือการปรับปรุงประสิทธิภาพของชิ้นส่วนประกอบแม้เพียงเล็กน้อย ก็สามารถส่งผลกระทบต่อการทํางานของโครงสร้างพื้นฐานได้อย่างมีนัยสําคัญ Locite มีวัสดุขั้นสูงสําหรับการใช้งานทั่วทั้งแผงวงจร ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพและเครือข่ายที่เกี่ยวข้อง

การใช้งานในศูนย์ข้อมูล

การใช้งานศูนย์ข้อมูลของ Locite นําเสนอวัสดุขั้นสูงที่ช่วยในการจัดการความร้อน ความน่าเชื่อถือในระยะยาว และการป้องกันความเค้น ความเร็วและปริมาณของศูนย์ข้อมูลกําลังเพิ่มขึ้นเนื่องจากการวิเคราะห์ ปัญญาประดิษฐ์ (AI) และการประมวลผลประสิทธิภาพสูงกลายเป็นกระแสหลัก ความต้องการที่เพิ่มขึ้นนี้ส่งผลให้ศูนย์ข้อมูลรุ่นถัดไปทํางานในสภาวะที่ร้อนขึ้น และความร้อนนี้อาจลดประสิทธิภาพลงได้ Loctite ออกแบบและผลิตผลิตภัณฑ์การจัดการความร้อนในระดับชิ้นส่วนประกอบและป้องกันความเค้น ซึ่งช่วยให้ตรงตามข้อกําหนดด้านประสิทธิภาพที่เพิ่มขึ้นเหล่านี้

สวิตช์เราเตอร์และการใช้งานเครือข่าย

สวิตช์เราเตอร์และการใช้งานเครือข่ายของ Loctite ได้แก่ วัสดุเปลี่ยนเฟสและกาวนําความร้อนที่ออกแบบมาเพื่อกระจายความร้อนออกจากชิ้นส่วนประกอบที่มีความอ่อนไหวทางความร้อน การใช้วัสดุขั้นสูงในเมนบอร์ดของเซิร์ฟเวอร์และไลน์การ์ดสําหรับเราเตอร์และสวิตช์ให้ประโยชน์อย่างเช่น การลดขนาดและต้นทุน ประสิทธิภาพการทํางานที่เพิ่มขึ้นแม้เพียงเล็กน้อย แต่เกิดซ้ำหลายพันครั้ง จะส่งผลต่อเราเตอร์และประสิทธิภาพของสวิตช์ได้อย่างโดดเด่น ผลิตภัณฑ์ความร้อนจาก Locite ช่วยให้องค์ประกอบทำงานได้อย่างเหมาะสมเพื่อการดำเนินงานที่ดีที่สุด

Industrial Automation

Loctite Industrial Automation provides advanced materials that are crucial in groundbreaking industrial automation technologies and the advancement of Industry 4.0. Industrial processes are changing, and artificial intelligence (AI), machine learning, robotics, and the Industrial Internet of Things (IIoT) are moving mainstream. These developments make it critical to have the right material and components to dissipate heat, protect electronics in harsh environments, secure components, and deliver electrical integrity.

5G Products

LOCTITE 5G Products ensure reliable, long-term performance. The highly-stable interconnect materials provide fundamental electrical function for dependable telecom infrastructure performance. Due to the demanding conditions required for 5G telecom infrastructure components, multiple formats are provided, including pads, gels, liquids and adhesives to maximize system reliability.

ECCOBOND UF 3812

Loctite ECCOBOND UF 3812 is a reworkable epoxy underfill designed for CSP, WLCSP, and BGA applications. The low viscosity of the material ensures it flows at room temperature with no additional preheating required, while the high Tg and high fracture toughness enable the protection of the solder joints during thermal cycling. Additionally, this epoxy underfill is halogen-free, compatible with most lead-free solders, and offers stable electric performance under thermal/humidity bias. Loctite ECCOBOND UF 3812 cures quickly at moderate temperatures, minimizing stress to other components.